BGA返修臺簡介
來源:本站原創(chuàng) 發(fā)布時間:【2017-01-05】
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原 材 料：鋁合金、合金發(fā)熱絲、邏輯控制器、電器件（繼電器、溫控表）、棱鏡
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：鋁合金加工制成框架，連接各部分的機器外殼；邏輯控制器穩(wěn)定控制多組發(fā)熱絲加熱，位于機器上部控制箱內(nèi)；高倍CCD攝像頭配合棱鏡構(gòu)成光學成像部分，位于機器中部的抽屜式箱內(nèi)；底部為放置PCB板夾具及發(fā)熱部分；最下邊是合金底座。
工作原理：邏輯控制器控制發(fā)熱絲按照一定的標準曲線發(fā)熱，使BGA等芯片的焊腳部分錫熔化，光學成像部分是利用裂像原理，使BGA芯片引腳和PCB上的焊盤同時成像，便于BGA等芯片的引腳和PCB上相應的焊盤無偏移的貼合在PCB上
使用方法：1，對于焊接不良的BGA等芯片要從PCB上先取下，取下工作過程是對要拆取的BGA等芯片加熱，按一定的受溫曲線，使焊錫部分熔化，而不損壞PCB和元器件。到溫后，取下焊接不良的芯片。
2，使用光學成像機構(gòu)使芯片的引腳和PCB上相應焊盤對齊，然后貼合在一起。
3，對于貼合好的芯片，按一定的溫度曲線對其加熱，加熱完畢后，邏輯控制器自動控制冷卻。過程結(jié)束。
功能用途：解決BGA等芯片焊接不良，包括連焊、虛焊等。日常維修的產(chǎn)品有：電腦主板，數(shù)碼相機主板，機頂盒板，等等。
注釋：1.BGA：是Ball Grid Array的英文縮寫，通常叫BGA芯片，是集成電路采用有機載板的一種封裝方法。
2.PCB：是Printed Circuit Board的英文縮寫，中文意義：印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板。
（本文由深圳市福斯托精密電子設(shè)備有限公司撰寫）
公司信念：開發(fā)商機，以誠以信；企業(yè)發(fā)展，亦質(zhì)亦廉。
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