BGA封裝方式因其諸多優(yōu)點，近年來在電子產品中得到越來越多的應用。BGA返修工作站也就成為BGA維修中必不可少的設備。
國外的BGA返修設備應用較早，BGA返修工作站主要國外品牌有美國OKI、PACE、日本DIC、德國ERSA、英國PDR等。
從加熱方式分類，基本可分為兩大類，一類以熱風為主要的加熱方式，就是在BGA上下區(qū)域用熱風方式加溫，PCB區(qū)域用紅外加熱，防止PCB變形。這種加熱方式的返修臺有美國OKI，PACE，日本DIC等。
另外一種以紅外為主要的加熱方式。在BGA上下區(qū)域用紅外加溫，這種加熱方式的返修臺有PDR和ERSA。
這兩種加熱方式各有優(yōu)缺點：熱風加熱方式溫度均勻性好，但結構比較復雜，不同尺寸的BGA需要不同尺寸的熱風噴嘴。紅外結構簡易，無需噴嘴配件，但溫度控制性不好，對比較大的BGA或比較厚的PCB而言，焊接效果不理想。
從整個中國市場來看，銷到國內進口的BGA返修工作站還是以熱風方式為主。
近年來國內的BGA返修設備性能提高很快，某些性能方面超過了國外品牌機。
福斯托精密電子設備有限公司，在2007年推向市場的高端機RD5020，采用電腦控制、三區(qū)域加熱方式（BGA區(qū)域上下熱風，PCB區(qū)域用紅外加熱）。溫度精度已達到±1℃，均勻性在3℃范圍內，與進口品牌機相當，在光學對位系統(tǒng)及冷卻方面比國外機要好。
在處理BGA尺寸比較大的圖象時（25mm以上），國外機一般是采用軟件放大方式，進行裂像分析，但這種方式清晰度不好，圖像失真。RD5020光學對位系統(tǒng)加裝了前、后、左、右方向可移動的精密滑軌裝置，在BGA尺寸比較大時，電子放大圖像，移動光學系統(tǒng)，可清晰看到BGA每一處的對住圖像，圖像清晰，不失真。
國外比較好的BGA返修工作站，貼裝頭上、下一般都是用馬達來控制。主要控制位置有三個點，一是對位時兩圖像最清晰位置點，一個是BGA貼到PCB上的位置點，一個是加熱的位置點。 國外BGA返修臺一般利用感應開關位置來實現(xiàn)這三個位置點或是利用壓力感應方式，這兩種方式在使用中，都容易出故障。
RD5020返修工作站使用編程方式（距離參數(shù)、溫度參數(shù)保存在文件中，調用文件時，距離參數(shù)一并載入控制中），步進馬達配合滾珠絲桿和精密滑軌，定位精度達0.01mm，故障降低，重復精度高。
系統(tǒng)軟件方面，除具有曲線測試、密碼、參數(shù)等功能外，還對焊接品質比較重要的參數(shù)（如氣壓，流量，每片的起始溫度量等）都有詳細的設置。
RD5020 BGA返修工作站2007年通過CE認證，已銷往意大利、美國、土耳其、印度、巴西等國家，在電腦主機板，顯卡以及數(shù)碼產品等維修中已廣泛應用，客戶反應良好。