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RD5020 自動光學(xué)對位返修臺
- 產(chǎn)品介紹
RD5020自動光學(xué)對位返修臺
性能介紹：
【產(chǎn)品型號：RD5020】
1、在BGA區(qū)域,上下熱風(fēng)加熱,模擬全熱風(fēng)回流焊接效果。
2、大面積紅外預(yù)熱,預(yù)防PCB翹曲。
3、對位系統(tǒng)可左、右、前、后移動；雙色圖像,各點放大圖像清晰。
4、貼裝位置可編程，重復(fù)精度10um。
5、自動跟蹤加熱過程、加熱過程曲線繪制。
6、實時顯示加熱段的時間。
7、溫度、距離參數(shù)可編程，保存組數(shù)不限。
8、Profile曲線可以測試、分析、打印、保存。
9、高清晰視頻采集,圖像文件可保存,BMP或JPG文件,方便調(diào)用分析。
10、操作簡便易學(xué)，所有動作電腦可設(shè)定完成。
11、上、下熱風(fēng)流量分開調(diào)節(jié)。
12、上、下熱風(fēng)加熱器中共有8只獨立發(fā)熱絲。 提高了BGA區(qū)域熱風(fēng)溫度均勻性能和溫度快速響應(yīng)性能。
13、不同尺寸的BGA,上、下熱風(fēng)頭都可以更換不同尺寸噴嘴。
14、多種夾板可以互換，適用不同形狀的PCB。
參數(shù)列表：
型號 MODEL | RD5020 |
適合錫球類型 Solder Type | 有鉛/無鉛 Normal Solder/Lead free |
適用元件種類 SMD | μBGA、BGA、CSP、QFP等 |
PCB高度 Thickness | 0.5～4mm |
PCB尺寸 PCB Size | MAX 500mmW*560mmL |
適用元件尺寸IC Size | 3mm~80mm |
控溫精度 | ±1℃ |
風(fēng)嘴四角出風(fēng)口溫度差 | ±3℃ |
上部加熱方式及功率Heating/Consumption(Upper) | 熱風(fēng)Hot flow/1200W |
下部加熱方式及功率 Heating/Consumption(Bottom) | 紅外 IR/3000W + 熱風(fēng) Hot flow/1200W |
加熱區(qū)段 Steps | 6段 6steps |
PCB調(diào)節(jié)范圍(X和Y)向Adjusting for Table(X or Y) | X：100mm±25mm（微調(diào)） Y:60mm±5mm（微調(diào)） |
吸嘴角度可調(diào)范圍 Adjusting for Vacuum(￠) | ±15° |
PCB定位方式 Positioning PCB | 外形或治具 Shape or Tongs |
貼裝誤差 Setup Accuracy | ±0.02MM |
傳動方式 Driver | 滾珠絲桿 Ball bearing thread |
上下方式 Moving | 步進(jìn)馬達(dá) Step Motor |
控制方式 Control | 全電腦控制 PC Base Windows XP |
總功率 Max Consumption | 5.5KW |
電源 Power | 1￠，220V OR 3￠，380V |
氣源保護(hù) Air Protect | 無壓報警 Alarm at no air press |
氣源 Air | 3～8kgf |
成像系統(tǒng) Sight Vision System | CCD Camera |
對焦 Focus | 自動 Auto |
放大倍數(shù) Magnification | 0~20X |
照明Light | LED |
機身尺寸Dimension | 880mmL X 890mmW X 880mmH |
機體重量Weight | 125Kg |
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