IGBT真空維修機(jī)是專為在少氧的環(huán)境中進(jìn)行加熱的設(shè)備。能滿足半導(dǎo)體維修需求。
技術(shù)參數(shù)
型號 | 真空返修臺 |
溫度范圍 | 室溫~400℃ |
電源 | 220V 單相,50/60HZ |
電力消耗 | 3.1kw |
外形尺寸 (L×W×H) | 800×460×400mm (高含腳墊 20mm) |
IGBT真空返修機(jī)專利號:CN201520582399.9 申請日期:2015-8-5 專利權(quán)人:深圳市福斯托精密電子設(shè)備有限公司 摘要:主體密閉的維修室,用于加熱IGBT電路板以熔化IGBT電路板上的焊接點的加熱臺以及用于為維修室抽真空以減少維修室內(nèi)氧氣的抽氣泵,加熱臺設(shè)在維修室內(nèi)部,維修室和抽氣泵均設(shè)在主體內(nèi),抽氣泵與維修室連通,本實用新型的返修機(jī)設(shè)置了可以抽真空的維修室,加熱臺設(shè)在維修室之內(nèi),當(dāng)要維修IGBT電路板之前,先將維修室進(jìn)行抽真空,減少氧氣含量,從而降低了IGBT電路板加熱時的氧化反應(yīng),降低了氧氣對IGBT電路板的影響。