BGA貼合機(jī)
它是BGA返修工藝的提升。此機(jī)的特點(diǎn)就是讓主板芯片焊前的貼合100%準(zhǔn)確,確保了芯片返修無(wú)后顧之憂,重要的部件就是它使用工業(yè)百萬(wàn)像素相機(jī)讓視覺(jué)超清,加上軟件的辨別,使芯片很容易的精準(zhǔn)對(duì)位。不管是涂布松香還是印刷錫膏的返修方式都能滿足。
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